电子工艺实训报告(格式与要求)
郑州大学西亚斯国际学院
电子工程系
【电子工艺实训报告】
姓 名： 朱松松
学 号： [1**********]7
专 业： 自动化
班 级： 2013级电子二班
实训科目： 电子工艺实训
实训时间： 2014-2015学年第一学期
实训地点： 11530
成 绩：
《电子工艺实训》报告
一、设计任务与要求
1、 电子元器件认识：了解常用电子元器件的加工工艺，掌握电子元器件的电路符号、标识方法以及应用；
2、 焊接工艺的认知：包括助焊剂、焊料、焊接工艺的认知与应用方法；
3、 电子产品装配与调试：完成386功放电路的装配与调试。
二、实训内容
2.1 电子元器件认知
1.电阻的色环标识方法
色环电阻是电子电路中最常用的电子元件，色环电阻就是在普通的电阻封装上涂上不一样的颜色的色环，用来区分电阻的阻值。保证在安装电阻时不管从什么方向来安装，都可以清楚的读出它的阻值。色环电阻的基本单位有：欧姆（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）。1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。 平常使用的色环电阻可以分为四环和五环，通常用四环。其中四环电阻前二环为数字，第三环表示阻值倍乘的数，最后一环为误差；五环电阻前三环为数字，第四环表示阻值倍乘的数，最后一环为误差。误差通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%，银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代笔误差的，绿色的误差为0.5%。
2.电容的标识方法
1).直标法。容量单位：F(法拉)、µF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)。 1法拉=106微法=1012皮法，1微法=103纳法=106皮法，1纳法=103皮法。
2).数码表示法。一般用3位数字来表示容量的大小，单位为pF。前两位为有效数字，后一位表示倍率，即乘以10n，n为第三位数字，若第三位数字是9，则乘10-1。如104代表10×10*4。
第一种方法是看电解电容胶管，胶管一端印有负极的标示。另外一端正极则不表示。另一种是看导针，导针长的那一端为正极。导针短的一端则为负极。
3.二极管的测量方法
（简述）发光二极管正负极的识别方法。看引脚长短可以看出来，发光二极管的正负极，引脚长的为正极，短的为负极。也可以利用二极管的单向导通性测量。
4 集成电路引脚的识别方法。
半导体集成电路的品种、规格繁多，但就其管脚的排列情况常见的有以下 3 种形式：通
常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式，一是按圆周分布，即所有管脚分布在同一个圆周上；二是双列分布，即管脚分两行排列；三是单列分布，即管脚单行排列。 不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。
2.2 焊接工艺认知
1.助焊剂的作用
（简述）辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
2.手工焊接方法
步骤1：推备
认清焊点位置，烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可焊接的状态。
步骤2：故上烙铁头
烙铁头放在工件焊点处，加热焊点。
步骤3：熔化焊锡
焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡。
步骤4：拿开焊锡丝
熔化适量的焊锡后迅速拿开焊锡丝。
步骤5；拿开烙铁头
焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁头的速度和方向，保持焊点美观
2.3 电子产品装配与调试
1.386功放电路原理图
图1 电源部分电路
图2 功放部分电路
2.电路结构分析
（电路分为两个部分，第一部分为电源电路，第二部分为功放电路，电源电路每个器件分别有哪些功能，386引脚的功能）图从左到右分别为降压，整流，滤波，稳压。
1与8脚为增益调整端，当两脚开路时，电压放大数为20倍，当两脚间接10uf电容时，电压放大倍数为200倍；2脚为反相输入端；3脚为同相输入端；4脚为地端；5脚为输出端；6脚为电源正端；7脚为旁路端；6脚与地之间接10uf电容可消除可能产生的自激震荡，如无震荡7脚可悬空不接。
3.产品制作过程
（1）元器件的布局
（充分考虑元器件的布局对电路焊接带来的影响，比如线条交叉、焊接空间过小等问题）
（2）电源电路的焊接与测试
（要求在发光二极管正极与地之间得到稳定的直流5V电压）实际测定约为4.95V。
（3）功放部分的焊接与测试
（说明焊接或测试中碰到的问题）焊接时轻微手颤，焊点不美观，焊点连线需练习等。
三、收获与总结
（通过此次实训学到了什么、有哪方面的不足等）
首先理解电路布局，元器件的布局很重要，电路的焊接还需不断练习，注意不要断路短路。