pcb可制造性设计规范

联想移动通信科技有限公司

LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD.

文件名称：SMT 可制造性设计规范 编号版次：LML-P-MD -19 V2.0 拟制：孙巍 2005-05-29 审核： 批准:

收文人TO ：

【秦少华、徐晓阳、柯豫斌、薛国晔、李雪艳、沈院生、潘体宏林琪】【廖辉铭（新品试产资材）、沈志平（量产试产资材）】【肖业章、郝锡国、林友斌、候西荣、苏东水、冯雨】 【王永蓉、朱波、庄显会、朱荔忠、林金强、杨秋平、胡红超、李燚、刘瑾、宋军华、宋琦、刘进、殷彦彬】蒋致远、【黄韬、张艳蓉、黄盛洪、杨朝晖（产品试产管理）、吴国镇（产品量产管理）】、制造部生产技术处

抄送CC ：曾国章、关伟、洪明威、司伊健、杨万丽、林财福、喻东旭、李建权

附件ATTACHMENT ：无

研发中心、品管、资材、制造、产品

收文部门TO DPT ：

□ 传阅CIRCULAR ■阅后存档FILIG □ 保密/期限CONFIDENTIAL/TERM □ 其他OTHERS □ 页数NO.OF PAGES：30

会 签 记 录

产品链成员会签

曾国章

李建权 杨万丽

司伊健 洪明威

喻东旭

更 改 记 录

更改后版次

页次

日期

更改部门拟制人

理由 更改重点内容

V2.0

16，22, 15,8,27,

2005-5-26

封面,15, 16

孙巍

增加内容 内容更新

1、0.5mmPitch BGA Pad的大小； 2、屏蔽盖与下方元件的距离；

3、屏蔽盖焊盘边沿距周边元件距离。4、元件引脚平整度要求 5、贴片锡膏厚度要求

6、设备相关内容移至附录中

7、更名为《SMT 可制造性设计规范》8、增加无铅与有铅元件混装时无铅元件的选择原则

9、更新6.1焊盘间距要求

SMT 可制造性设计规范

SMT Design For manufactory （试用版）

目 录

修订日期：2005-5-29

1、

2、 规范性引用文件 3、

4、 4.1 4.1.1 4.2 4.2.14.2.2外形尺寸 4.2.44.2.5传输方向4.2.64.2.7OSP 表面护铜镀层厚度 4.2.84.2.94.3-

4.3.14.3.24.3.34.4-

4.4.1拼板作用4.4.24.4.34.4.44.4.54.4.6连接筋

4.5-

4.5.14.5.24.5.34.5.4拼板的基准点设计4.5.54.5.64.5.74.5.8

4.6 4.6.14.6.2过孔布局

5. - 6. -

6.16.36.46.56.66.76.8焊盘的尺寸6.96.106.12 7. 柔性电路板(FPC)贴装的工艺8. 屏蔽盖的贴片工艺要求-

8.1屏蔽盖的结构 8.1.1 屏蔽盖与下方IC 距离 8.2屏蔽盖的吸着点 8.3屏蔽盖的平整性 8.4屏蔽盖的外形尺寸 8.5屏蔽盖的贴片精度 8.6屏蔽盖的焊盘 8.7屏蔽盖的形状 8.8屏蔽盖的元件间距 8.9屏蔽盖的托盘要求 8.10屏蔽盖的托盘尺寸 8.11屏蔽盖的着锡能力 9. -

9.1锡膏 9.2红胶

9.3底部添充胶 10. -

2多功能机CM20FM/CM301-D3CM88CM 4CM402L 5. 回流焊机：（Heller 1800W/1809）

附录- 钢网制作要求

SMT 可制造性设计规范（试用版）

1、 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT ）时应遵循的基本工艺要求。

本文件适用于本企业以印制板（PCB ）为贴装基板的表面贴装组件（SMD ）的设计和制造。 本文件的目的是说明生产制造对PCB LAYOUT常规的基本要求，使之符合SMT 加工要求。

2、

IPC-A-610C 电子组装件的验收条件

IPC-SM-782 Revision A 表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6)

3、 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 Ball grid array (BGA球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Capillary action(毛细管作用) ：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然Cold solder joint(冷焊锡点) ：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

DFM(为制造着想的设计) ：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Eutectic solders(共晶焊锡) ：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 Fiducial(基准点) ：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Nonwetting(不润湿的) ：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

Open(开路) ：两个电气连接的点(引脚和焊盘) 变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Reflow soldering(回流焊接) ：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Slump(坍落) ：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球) ：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性) ：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线) 熔湿的(变成可焊接的) 能力。 Soldermask(阻焊) ：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

V oid(空隙) ：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 PCB －printed circuit board（板）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

solder mask or solder resist （阻焊膜）：是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。 SMT （Surface Mount Technology）：表面安装技术。 reflow soldering（回流焊）：是一种将零、部件的焊接面涂覆焊料后贴装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。 solder ball（锡球）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或再流焊之后）。

BOM －Bill of materials（材料清单）：装备部件的格式化清单。

IPC ：The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 互连和包装电子电路协会。 V-cut ：V 型槽切割工艺。 Blind via（盲孔）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 Buried via（埋孔）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 Through via（过孔）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

solderpaste （锡膏）: 是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物，提供元件引脚与PCB 焊盘之间的电气和物理连接。

SilkScreen （丝印）：PCB 板上的白油统称为丝印 白油图：打印的元件位置图统称为白油图

印制板设计的工艺要求

在保证SMT 印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，结合贴装过程的实际情况和有关资料，总结出SMT 印制板设计过程中设计员的自审和专业工艺工程人员的复审内容和项目，供产品设计师和工艺员参考。

如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向生产技术处提出，共同寻找合适的替代解决方案。

同时，该文件做为设计评审的主要依据。

4.14.1.1■钢网文件,PCB 拼板文件； 1) 格式：Gerber 文件； 2) 文件内容：

a) Top/Bottom面对应的钢网开口（推荐使用Pcb 供应商回传的已拼好拼板的

Gerber 文件）；

b) 可能影响焊接质量的图层：如SPARK 、放电盘等； c) 附件

附件中应说明以下内容：

i. Top/Bottom面所在图层的文件名称; ii. 提供gerber 文件的格式名;

iii. 用图形文件*.JPG格式展示拼板中BOT/TOP的位置; iv. 其它需关注或说明的事项。

■器件的位置坐标文件CadData 规格要求：

1) 内容

Designator Footprint U2102

MURATA_SAW_V2

Mid X 33.04247mm

Mid Y 69.05967mm

Layer Top

Rotation 0

如上表所示，包括

a) 位号（Designator） b) 封装（Footprint） c) X座标（Mid X） d) Y座标（Mid Y）

e) TOP面/BOT面（Layer） f) 角度（Rotation）

2) 坐标原点：在PCB 拼板工艺边的左下角

3) 坐标单位：mm(毫米)

4) Top面与Bottom 面的数据在数据文件中需分别用”Top ”与”Bottom ”标识清楚

■白油图的规格要求： 1） 白油图对所要贴片的元器件的贴装标识一定要准确，要求：

a) MP的白油图内容要与BOM 表对应一致； b) 不贴装的元件需用“X ”标识清楚； c) 字体保证清晰易读；

d) 极性元件及贴装方向有要求的元件需在白油图上做出方向标识； e) 标示方法：

I. 对极性元件在白油图上标清极性点； II. 对无极性点，但有极性要求的元件在白油图上标示字体方向或标示外形

形状；

III. 即无极性点又无字符标识的在白油图上标示外形形状； IV. 以上三项均要在白油图上标示出外形。

■其它必须说明的内容：

a) 需要对钢网开口特别处理的器件，设计单位需提供推荐的开口方式或要求； b) 板的厚度不符合1.12±10%，必须与工艺确认；

c) 器件要求使用非0.127mm(5mil)钢网; 或器件对锡膏厚度有特别要求； d) 其它应说明的要求；

4.2.1通常耐焊接热要达到260度，10秒的要求。来料无形变，经过回流焊接后，PCB 无形变。

4.2.2Board size：

Maximum : 330(L)*250(W)(mm) Minimum : 50(L)*50(W)(mm) Board thickness：0.5

否则必须与SMT 工程师确认解决方案。

说明：此处可允许翘曲程度仅指设备加工能力能够达到的范围，按照IPC 的标准，允许的翘曲为PCB 对角线长度的0.7% 4.2.4缺槽

印制板的边缘区域内（如有工艺边指工艺边部分）不能有缺槽，或开孔，以避免贴装设备在印制板定位或传感器检测时出现错误。

工艺边避免设置深色或黑色的BLOCK ，以免在传感器侦测过程中出现错误

4.2.5传输方向

印制板的长边对应贴片线的传输方向，这样丝印的行程最短，

并且PCB 在生产过程中的形变最小。 4.2.6推荐使用绿颜色的基板，不建议采用黑色或深色的颜色，不建议采用白色或反光强烈的基板颜色, 因不易被机台识别。

4.2.7. OSP的厚度

Enthone 公司建议 Entek 皮膜厚度的允收范围为 0.2-0.5μm(即8-20μin) ，最佳数值定在 0.35μm(即 14μin) 。太薄将耐不住两三次高温环境的考验, 在焊锡性方面会有不良的影响。太厚则不易被后来焊接前的助焊剂所清除掉，故也会发生焊锡性的问题。

4.2.8

工艺边距元件顶端或单板顶部≥7mm 工艺夹持边的宽度≥5mm

在PCB 贴装过程中，PCB 应留出一定的边缘便于设备的夹持。在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式。

其宽度视所选择的SMT 设备而定，一般情况，工艺边距元件顶部或单板顶边7.0㎜，见图一，即工艺边距最近元件顶部或距离PCB 内板≥7mm 。

传送边一侧器件伸出PCB 外时，工艺边的宽度要求最少比伸出板边的器件≥7mm 。如果器件需要沉到PCB 内，与工艺边干涉时，辅助边要开铣槽避开器件，开口的四边与器件之间的距离应>0.5mm。

4.2.9

4.2.9.1

1) 整拼板定位孔直径 4mm±0.1mm

整拼板定位孔

4.2.9.21) 定位孔周围1mm 以内，不要放置元件，避免分板工装支撑顶针挤压元件。

2) 3) 4) 5)

定位孔

在整块拼板的四个对角设定四个定位孔，

定位孔误差应在±0.1mm 以内，定位孔可以为整圆，或3/4圆。 以上定位孔用于分板机割板过程的定位与固定。

建议整拼板定位孔的相对位置、整拼板定位孔大小在DVT 之后，不要变化，否则会影响分板工装的使用。

44.3.11) PCB上元器件分布应尽可能地均匀；大质量器件再流焊时热容量较大，因此，布局上

过于集中容易造成局部温度低而导致假焊；

2) 贵重/重要的元器件不要布放在PCB 的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的

切割（分板筋位置）、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或失效。

4.3. 2类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。

4.3. 3需装配的连接器周围插入FPC 板的位置禁止布放高于元件Body 的元件，以免装配困难。

4.4本司常采用的拼板方式为双数拼板、正反面各半，两面图形按相同的排列方式。（又称阴阳板或AB 板）。

拼板要求：

1) 如采用阴阳板，正反面的位置坐标基于PCB 整板的左下角必须严格一致。 2) PCB左右两侧的工艺边距内板外边沿的距离必须等宽。

3) 不规则的PCB 必须增加工艺边。

4.4. 11、对元件少的板，可以通过延长贴片时间来提高贴片机的使用效率。 2. 对太小的基板提高其可处理性。

3. 改变异形板或外形不佳的板子外形，增加效益和可处理性。 4. 对双面回流技术的板，可以通过正反拼来提高整体生产的效率。

4.4. 2拼板的尺寸

制造、装配和测试过程中便于加工，满足设备和工艺的要求，不产生较大变形为宜，同时符合4.2.2外形尺寸的要求。 4.4. 3参见4.5.4

4.4. 4邮票孔：

双面对刻Ｖ型槽：

铣刀分板：铣刀直径1.6mm ，铣槽的宽度推荐≥2mm 4.4. 5打叉板会降低生产效率，四拼板中有一块打叉板一般降低生产效率30%， 打叉板需在正反两面做标识，

标识需清晰醒目，标识印迹耐酒精多次清洗不褪变。 4.4. 61) 拼板的连接筋应远离结构部分，以免因分板精度影响装配；

2) 连接筋周围应避免走线或设置器件，因此处为分板高应力区域, 避免在自动分板时损坏

器件，连接筋距其最近的元件距离（如边键），应>1.5个铣刀位，即2.4mm ； 3) 连接筋与基板相连部分推荐设置铣刀落点位置，利于铣出平滑基板； 4) 连接筋设计应能保证基板在生产与回流过程中整板平整无变形。

基准标志（Fiducial Marks）和局部基准标志是贴片设备用来进行光学定位的特殊PAD 。

4.5.1基准应用

基准符号的应用有三种情况， ◇用于PCB 的整板定位；

◇用于拼版的PCB 子板的定位。

◇用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．5mm 的QFP 应在其对角位置设置定位基准符号；

4.5.2优选（1）圆形Mark 点。

类型

4.5.3

1、两个全局基准点标记，位于PCB 对角线的相对位置，并尽可能地远离;

2、每块拼板上的单板至少两个基准点标记，位于PCB 对角线位置，且尽量远离。

4.5.4

每块单板上设计至少一对基准， 整拼板上设计至少一对基准，（可利用单板上的基准，而不另外设计）

无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于PCB 拼板左下角的对应基准的坐标必须严格一致。否则会引起贴片错误！ 如图5示。

整板的基准点（全局基准点）

整板的基准点（全局基准点） 单板的基准点 图五：拼板基准点示意图

4.5.5最佳的基准点标记是实心圆 尺寸及偏差：A=1.0㎜±5％

在各个识别标记的周围，必须留有一个没有导体、焊接电路、焊阻膜等其它标记的空区域，此空区域的尺寸比识别标记的外形尺寸大0.5mm 以上，如左图。 平整度(flatness)：基准点标记的表面平整度应在15微米[0.0006"]之内。

4.5.6基准的位置

为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。并且距离越远越好。 单独基准点要距离印制板边缘至少7.0mm ，并满足最小的基准点空旷度要求。 基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。

4.5.7在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。

整板基准点必须符合空旷度要求，单独基板推荐满足基准点的空旷度的要求。 4.5.8镀金、裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。

在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance ）。 当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。

在贴装的器件引脚数多，引脚间距≤0.5mm 时，应设计用于单个器件光学定位的一组图形，即局部基准标志，推荐使用。

44.6.11) 焊盘原则上应尽量避免设计过孔，

2) 如在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时将过孔完全充填。 4.6.2过孔布局

没有做防焊处理的过孔与焊盘的间距≥0.3mm ，如果过孔已经做防焊处理，则对过孔与焊盘的间距无要求。 说明：

过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。未做填充的过孔会导致焊膏涂敷及焊接不良。

5. 对元件的选择，一般必须做到的考虑点最少有以下几方面 一、通用考量：

1） 元件形状适合于自动化表面贴装，适合厂内的工艺和设备规范 2） 有良好的尺寸精度 3） 适应于自动化贴片作业 4） 有一定的机械强度

5） 包装形式满足厂内设备要求、

封装形式：Tray （华夫盘）、编带（需考虑厂内现有料架是否满足要求）

6） 引脚可焊性良好

7） 有吸着的平面，易于拾放 8） 方便目视检查

二、针对纯有铅元件的选择：

纯有铅的情况下，对产品中所有器件需满足以下温度要求：

①器件的耐温要求应满足:峰值温度>220℃;200℃以上的时间>30秒 ②产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾

三、针对无铅与有铅元件混装时无铅元件的选择原则

峰值温度:以下指器件可以承受的最高的回流温度以及对应的时间. 无铅/有铅混装的情况下,对产品中所有器件需满足以下温度要求： ①器件的耐温要求应满足:峰值温度>225℃;200℃以上的时间>54秒

(切片实验证明,在225度,T>200℃=54.8秒时,才能够形成良好的焊点) ②产品中芯片的温度要求不能相互冲突矛盾

四、引脚的平整度

以下主要指连接器（包括数据接口、SD 卡、SIM 卡、耳机插座等） 以FOXCONN 的数据接口为例说明：

在两根以上的引脚上表面各取三点，以此三点确定平面，做为量测的基准，其余各引脚上表面相对于此基准面的上偏差

焊盘设计是PCB 线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修等起着重要作用。

6.1

考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：

元件元件边框印制板边缘 屏蔽盖 异形元件 Chip 元件 ≥0.3㎜ ≥0.3㎜ ≥0.3㎜ ≥0.5㎜ ≥0.5㎜ IC 元件边框 ≥0.3㎜ ≥0.5㎜ ≥0.5㎜

屏蔽盖

≥0.5㎜

≥

0.5㎜ ≥0.5㎜ ≥0.5㎜ ≥0.5㎜ 放电管与相邻元件PAD 之间的距离≥0.4㎜ 放电管与放电管之间的距离≥0.1mm

过孔与PAD 间距参照4.6.2过孔布局说明：

Chip 元件：指0402、0603、包括二极管、三极管（包括3Pin 、4pin 、5pin 、6pin ）,0805

暂不包括在此内，

IC 元件： BGA、QFP 、QFN 、连接器等元件，

异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、SD 卡等非标元件， 屏蔽盖： 指屏蔽盖焊盘的内外边沿，

以上Chip 指的是PAD ，IC 指的是外形。

只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。

1）按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计。

2）以下的PCB Layout的设计方法引用于EIAJ ET-7407，因可以提供锡膏、BGA 引脚、及PCB 板三者之间立体的接触，故焊接的可靠性较通常绿油压住焊盘的设计方案要好。

推荐

建议不用

6.2.1 0.5mm Pitch BGA 的Pad

Pad 大小应在0.22-0.3mm 之间，推荐0.27mm.

6.31）在画BGA 器件图形时，必须要画元件外框图形，用途是检验时进行对中。 2）对于与结构配合有关的元器件如电池插座、SIM 卡等，在制作PCB 板时必须加

上元器件的外形定位边框即丝印框图，亦可用金线做外形定位框。 3）贴片结构件优先选用有定位孔的元件；

4）在板上应定义SMT 序列号贴纸的位置（外形尺寸：5x8mm ）, 注意需满足以下要求：

i. 丝印框尺寸：6x9mm ii. 丝印框位置要求：

a) 周围1mm 内不能有密间距元件，以免影响锡膏印刷 b) 必须考量不能对结构、装配或按键的影响

丝印框 板号贴纸

6.4说明：如果与电气性能冲突，应服从电气性能的需求。

6.4.1焊盘要与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电电路进行热隔离

6.4.2CHIP 器件走线和焊盘连接要避免不对称走线。

6.4.3 IC类元器件走线应从焊盘端面中心位置连接。

正确

错误

6.4.4对于阻容元件，印制导线连接焊盘处的最大宽度应

6.4.5密间距器件的焊盘引脚需要连接时，应从焊脚外部连接，不允许在焊脚中间直接连接，如下图中所示

6.51) 过孔与焊盘之间应采用细导线连接。

2) 应避免在元件下打过孔，但可以在SOIC 或PLCC 等器件下打过孔。

3) BGA芯片的引脚通常采用在BGA 焊盘中间空地用过孔的形式引出，而且一般都是多

层布线。在PCB 制板时用阻焊油墨将过孔阻焊，以免焊接BGA 时发生桥接。 4) 如在表面安装焊盘内打孔，通孔或半通孔需填充涂平。

6.6当有两个以上片状元器件相互靠得很近，甚至共用一段印制导线时，需用阻焊膜使焊点分离，以免在元器件的电极端形成焊接力，导致元器件位移。

√正确 ×错误

6.7对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC 、QFP 等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。 凡多引脚的元器件（如SOIC 、QFP 等），引脚焊盘之间的短接处尽量不采用直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。 焊盘内不允许印有字符和图形标记。

6.8焊盘的尺寸（仅供参考）

1) 焊盘尺寸：（AxC ）：0.6x0.6mm; 焊盘间距：B=0.4mm（厦门研发常用） 2) 焊盘尺寸：（AxC ）：0.4x0.5mm, 焊盘间距：B=0.4mm（TF 最新）

6.91) 最好设置焊盘以保证I/O口有足够的强度（推荐）

2) 连接器对面的铜焊盘必须被绿油覆盖，这样做可以避免第二面印刷时因锡珠造成顶破

钢网或钢网垫高导致连焊的问题，但此处的铜焊盘不能完全[被绿油覆盖，因制板工艺无法达到，会导致丝印的绿油灌到定位孔中，如图所示，边缘留出一圈即可。

3) 连接器（IO ）的PIN 脚高度必须

高钢网造成桥连。

6.10放电管

如果在layout 中使用放电管，必须考虑可能因焊盘上的锡膏溢至Spark 上，造成Spark 两焊点短路。

1) Spark距离焊盘距离参照6.1

NG

BODY

BODY

OK

Spark 在元件的BODY 下，并且与焊盘之间的距离符合6.1焊盘间距

Spark 在元件的Body 外，并且与焊盘之间的距离符合6.1

焊盘间距

2) Spark尽量布在元件body 之外，这种形式的spark 连焊的机率小，而且易于检查作业。 3) Spark与焊盘之间应有阻焊分离

通常在PCB 板边设置部分裸露的焊盘，用来增强ESD 的能力。但在设计的时候必须考虑到

因为此处元件多为这些裸露的焊盘与周围的焊盘或元件之间的距离必须符合6.1焊盘间距，

对焊膏量要求较高的大器件，所以要求较大的安全距离，以保证不造成这些元件或焊盘对地短接。

边键的焊盘宽度=边键pin 脚宽度+0.2mm 边键的焊盘长度=边键pin 脚长度+0.2mm

原则上，耳机插座BODY 下面的PAD 应使用阻焊盖住，可以避免或减少助焊剂侵入耳机插座造成连接PIN 脚断路，导致耳机受话功能失效。

2F03-2型式的耳机插座的焊盘尺寸

7. 7.1方法A ：托板套在定位模板上。FPC 用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板及FPC 与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带粘度适中，再流焊后必须易于剥离，且在FPC 上无残留胶剂。经济、易操作。

方法B ：托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小。托板上有T 型定位销，销的高度比FPC 略高一点。

方法C ：丝印时，采用真空吸盘，

贴片时，使用特制工装，工装分两部分，将需要贴元件的位置镂空，将FPC 夹在两部分中间。工装两部分连接及紧固使用卡扣。

贴装精度为QFP 引线间距在0.65mm 以上时用方法A ，贴装精度为QFP 引线间距0.65mm 以下时用方法B 。

如FPC 从印刷贴片到再流焊接全过程固定在托板上，那么，所用的托板热膨胀系数要小，可耐多次回流焊变形小。

7.2采用拼板设计； FPC 本身要平整；

FPC 每块拼板上采用一对基准点识别，提高贴片精度； FPC 拼板边框上最少4个精加工的定位孔。

贴装QFP 或连接器时，FPC 背面需使用加强板；

FPC 拼板与工艺边之间预切割到底，并留邮票孔，以利于生产后分离。

设计用于FPC 贴装的连接器时，连接器外侧引脚焊盘宽度应为中间引脚焊盘宽度的1.5-2倍，因为连接器插拨时的应力主要集中在外侧引脚上。 若为阴阳板，FPC 正反两面要求严格对称。 7.3印刷

推荐使用弹性刮刀。

8.

8.1

种类：封闭式（一体式）、围墙式（分体式） 建议采用围墙式（亦称分体式）的屏蔽盖。

封闭式（一体式）屏蔽盖与分体式屏蔽盖相比有以下缺点： 1）、影响焊接，因热风回流不充分。 2）、焊后无法对屏蔽盖内元件进行目视检查。 3）、维修困难

如果一块板上有两个以上的屏蔽盖，两个屏蔽盖之间的最小距离须>1mm.

屏蔽盖 焊盘

8.1.1屏蔽盖与下方IC 距离

以下所指屏蔽盖均指屏蔽盖的下表面

未特指时，以下所指的屏蔽盖为分体式的屏蔽盖

以下所指IC 均指IC 的上表面，

1) 屏蔽盖与下方最高的IC 距离应≥0.2mm

此规定依据屏蔽盖加工的累积误差0.05mm ，加上贴片制程锡膏厚度0.15mm ，目的是避免屏蔽盖与下面的IC 表面接触。

2) 当元件在屏蔽盖吸着点或连接筋的下方时，屏蔽盖与该元件的距离应≥0.4mm.

否则，应在设计中让屏蔽盖避让该元件。

说明：此规定依据屏蔽盖加工的累积误差0.05mm, 加上贴片制程锡膏厚度0.15mm ，屏蔽盖的连接筋变形量0.1mm ，及保留0.1mm 的工艺制程公差, 故最小的距离为0.1mm 。

3）屏蔽盖为一体式屏蔽盖时，屏蔽盖与下方最高IC 的距离最小应≥0.2mm ，同时屏

蔽盖的上表面中央保留吸嘴的位置，一般情况下使用CM301贴装时，推荐使用1003吸嘴，参见8.2吸着点。除此之外的位置打上散热孔，在保证屏蔽盖强度的条件下，越多的散热孔越有利于贴片的焊接，同时屏蔽盖与板面接触的边沿做成锯齿形，更有利于回流焊接。

8.2位置：吸着点一般设在屏蔽盖的几何中心（应与重心重合），不能影响屏蔽盖下面的元件。 吸嘴:一般选用1003吸嘴（吸嘴外径为4*6mm）

吸着点尺寸：5*7mm,推荐使用φ6-φ7mm 的吸着点。

8.3Tolerance ：

8.4厚度：0.15-0.2mm ，推荐0.2mm 可以保证够的强度，和小的变形量。

8.5±0．05mm 8.6PCB 上的屏蔽盖焊盘宽度应为0.7mm, (即实际的阻焊开窗的宽度为0.7mm) 在回流过程中对元件起到自校正的作用

屏蔽盖焊盘外边沿到板边的距离参照6.1焊盘间距。

这样是通行的做法，使用较小的焊盘，较大的钢网开口，保证爬锡的效率，这就要求焊盘外边沿距板边、距元件的距离要能够给钢网扩孔留出足够的空间，所以要求屏蔽盖内外边沿距元件、板边的距离能满足6.1焊盘间距的要求。

8.7外形尽量规则，方形最佳。 8.8元件间距

参照6.1焊盘间距8.9托盘屏蔽盖吸着点下面设置支撑点，高度参照8.10托盘尺寸（6） 8.101) 外形尺寸：（长X 宽X 高）：300*200*5(mm) 2) 说明：高度需与元件高度配合 3) 托盘各边留出5mm 搭边 4) 颜色：黑色 5) 其它要求：

6) 吸着点下方做一个支撑点，高度=元件高度-0.1mm 7) 屏蔽盖窄边右上角做一个标识点（φ1mm ） 8) 吸塑盘中存放元件的凹槽需规则排列 9) 元件与凹槽的间距0.25±0.1mm 10) 吸塑材料厚度：0.3-0.4mm(可选）， 11) 盘面平整

12) 吸塑盘短边右下角标识物料型号规格（可选）

13) 吸塑盘四面均需做出卡扣位置（卡扣形状及位置见样品托盘）

14) 塑料盘底部包括塑料盘的边沿，必须在同一平面上，即不会因PickUP 动作而下沉； 15) 塑料盘要有足够的硬度，以保护里面的屏蔽盖不受外力挤压影响； 16) 包装时，上下两盘一定要是空的，起到保护作用;

17) 托盘凹槽，即装元件的槽四个角需要倒角，利于元件拾取

18) 吸塑盘本身的尺寸必须统一，在生产中经常发现两种不同外形尺寸的吸塑盘！

屏蔽盖外形尺寸示意图

8.11推荐采用马口铁，因马口铁表面镀锡，利于焊接。 镀锌板亦可。

无论选板何种材料，供应商必须做：

1）浸润实验（浸锡实验）以证明可焊性； 2）平整度测试，以证明器件符合平整度要求。

屏蔽盖示意图示见下.

9.1型号：6220—GM155—GK

组份：SN—62%, PB—36%, AG—2% 颗粒：25-45um 回流温度要求： 峰值温度:

200℃以上时间:60-90秒

室温-175℃:90-120秒, 温升斜率

9.

10 附录一. 参见4.2 PCB基板的选用原则项目 说明

板的尺寸板的厚度允许弯曲度

3CM88CM 项目 说明

贴片速度(普通贴片元件) 0.11-0.30sec/chip(SOP器件) 贴片角度 0-359deg(available to set for each 1 degree) 贴片精度 ±0.10mm

贴片角度（递增1） 元件包装方式 编带

5. 回流焊机：（Heller 1800W/1809）项目 说明 加热方式 热风回流 温区 8温区-10温区 最高温度C/350C

加热长度加热最大宽度温度误差 ±2C

SMT 可制造性设计规范（试用版） LML-P-MD -19 V2.0 30/30页

附录二：钢网制作要求：

适用于SP28/SP22型号。

外框尺寸：长550mm 宽650mm

铝材规格：宽40mm 厚30mm

模板尺寸：长410mm 宽510mm

模板厚度：0.127mm

印刷格式位置：PCB 外形居中

模板在框中位置：居中,PCB 的外框长边对模板框的短边

模板表面：无折痕变形，无污迹氧化

焊盘要求：长、宽都大于1.5mm 的开成“田”字形

PADS 开口位置：无偏差，无多开口，无漏开口

PADS 开口形状：无变形。无毛刺，孔壁光滑

拼版：YES 是

数据类型：Gerber 文件

Pcb 在网板中的位置示意图如下：

A A 板，B 板位置均为长边居中

A 板，B 板相隔5毫米

以上标注数字单位为：mm 。

网板厚度为：0.127mm

网板名称：A&B

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