焊锡膏使用说明
品名
ECO SOLDER PASTE
《使用说明书》
ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ
苏州沃斯麦机电科技有限公司
ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号
Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７ Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８
品名
ECO SOLDER PASTE
１．ECO SOLDER PASTE
本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品 规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）
２．使用时的注意事项
１） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。 ２） 请不要用手直接接触焊膏。
若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。 ３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。
４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。 ５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。 ６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。
７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。 ８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。
利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦 导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。 ９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。
１０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在
试印1～2块后进行生产。
０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。 １１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。(印刷后，4小时以内)
１２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。 １３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。
再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库
品名
ECO SOLDER PASTE
３．保存条件 ① 未开封品
为了防止助焊剂和焊锡粉化学反应的促进、请放在０～１０℃的阴暗场所（冷藏库）进行 保管。 ② 开封时
为了防止结露水分进入锡膏容器内，从冷藏库内取出后，温度回到室温后再进行开封。 ③ 开封后
开封后请尽早使用。使用了一部分的焊膏再度需要保存时、用刮刀刮落容器内侧附有的焊膏，并请放入冷藏库内保存。在容器内侧附有焊膏的情况下进行保管时，这部分的焊膏会变干，印刷性能也就随着变低。
使用过一次的焊膏，请存放到其它容器内保管并尽早使用。
４．搅拌条件 ① 手搅拌
为了增强焊膏的流动性，回到室温后用刮刀等工具搅拌２０～３０回。 ② 自动混炼机
时间请设定在焊膏的温度不超出室温以上的范围内。过多的搅拌会因锡粉的 摩擦导致发热，造成焊膏的变坏。
例）MALCOM制…回到室温后０．５～１分钟
５．可使用时间
① 连续印刷时间
→连续添加焊膏的场合…８ 小时 →不连续添加焊膏的场合…４ 小时
②版上的焊膏快到１／３（滚动径：１０ｍｍ以下）之前请继续添加。 ③焊膏被放置在版上的时间请在３小时以内。
④印刷中断在３０分钟以上时、请清洗模板开口部。 ⑤使用环境适合在温度２３～２６℃、湿度６０％以下。
品名
ECO SOLDER PASTE
６．印刷条件
・印刷速度 … ３０～100ｍｍ／ｓｅｃ
→过慢的场合…对开口部塞入的时间长就容易渗透
→过快的场合…焊膏的滚动性变低、并且开口部的进入性就变坏。 ・刮刀角度 … >６０°
・刮 刀 …金属刮刀／树脂刮刀硬度９０
・印压量 …版上无残留的水准（刮刀／每ｍｍ：１５～２５×１０－２Ｎ） ・离版速度 … 0．５ ～3．０ ｍｍ／ｓｅｃ ・间隙 … 0～０．５ｍｍ
・焊膏量 … 滚动径：20～30ｍｍ
刮刀
注： 以上数据仅供参考，具体使用根据PCB及印刷机器的不同而定，使用前请先测试。
７．印刷后的放置时间
印刷后请尽快进行回流。 〈不允许放置的条件〉
・电风扇或换气的风经过的地方
→焊膏的表面会干燥、粘着力会变低→部件的落下、偏离、芯片竖立 ・冷藏保管
→回到室温后有结露水分、焊膏进行吸湿→焊锡球、飞散、湿润性不良 ・温度高的环境（２８℃以上）
→焊膏表面很快变干、粘着力会变低→部件的落下、偏离、芯片竖立 ・湿度高的环境（７０％以上）
→长时间放置后焊膏进行吸湿→焊锡球、飞散、湿润性不良
品名
ECO SOLDER PASTE
８．回流条件 〈预热工程〉
・ 使焊锡膏中的溶剂徐徐蒸发、防止跌落→微小焊锡球
／连接 ・ 热冲击的缓和→裂纹、部件的劣化
・ 基板温度分布的平衡防止→未熔融、加热过多
〈回流工程〉
・ 从预热工程进入最高温度的工程→进入对零部件热冲击的缓和 ・ 最高温度→需要考虑到零部件／基板的耐热性
・ 焊料熔融时间→防止合金层的生成／合金层的增长过多
Temp
5
Time
品名
ECO SOLDER PASTE
９．清 洗
１） 网板的清洗
a) 网板上的焊膏用刮刀等刮去后，用ＩＰＡ进行清洗。
b) 微细图案部分是用ＩＰＡ滴到图案上并用电动刷子进行清洗。 c) 用ＩＰＡ洗刷后，进行干燥并用空气枪喷洗。
２）清洗印刷不良时的基板
工程 印刷后直接清洗的场合 印刷后间隔一段时间的场合 １ 擦掉基板上的焊膏 擦掉基板上的焊膏 ２ 在ＩＰＡ中进行超音波清洗或者亚甲基氯化物 … 在冷却溶液中
用刷子清洗 振动浸泡、约５分钟 ３ 用ＩＰＡ进行洗涮 用ＩＰＡ进行洗涮 ４ 干燥 干燥 ５ 用空气枪进行喷洗 用空气枪进行喷洗